高通骁龙最新芯片SM8475：采用台积电4nm工艺
3月18日消息（李文朋）今天，据相关人士披露，高通下一代旗舰处理器SM8475最快将在5月份登场，采用台积电工艺，功耗控制要优于目前的骁龙8处理器。此外，也有信息称，SM8475名为骁龙8 Plus。与骁龙8对比，骁龙8 Plus最大的升级是采用了台积电4nm工艺，此前，骁龙8使用的是三星4nm工艺。
据了解，骁龙8 Plus和骁龙8一样，采用的依然是“1+3+4”三丛集架构，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，CPU主频为2.99GHz，GPU也有小幅升级。
据相关人士表示，骁龙8 Plus的安兔兔综合成绩将再创新高，这将是安卓阵营最强悍的5G手机芯片。目前搭载骁龙8的红魔7安兔兔综合成绩已经突破了110万分，由此猜测骁龙8 Plus的安兔兔综合成绩可能会突破120万分。
此外，相关人士表示，小米将会推出骁龙8 Plus终端，小米12 Ultra（也可能会命名为小米MIX 5）也可能搭载骁龙8 Plus旗舰处理器，且不排除小米首发这颗芯片的可能。