realme官宣真我GT Neo 3将率先搭载天玑8100
3月1日消息（丁凡）realme真我宣布，将成为首批搭载MediaTek天玑8100移动平台的手机厂商之一，同时宣布新品真我GT Neo3将率先搭载。
据悉，天玑 8100 移动平台采用台积电 5nm 制程，拥有出色的性能和能效表现。采用八核 CPU 架构设计： 4 个主频高达 2.85GHz 的 ARM Cortex-A78 核心和 4 个 ARMCortex-A55 能效核心，同时采用了 ARMMali-G610 六核 GPU。此次，真我GT Neo3与MediaTek深度联调，充分发挥“高能效比”的天玑8100旗舰芯片优势，为用户带来流畅且稳定的高帧率游戏体验。
此外，realme全球首发150W光速秒充，其具备“5分钟充电50%”的极致充电速度，让真我GT Neo3成为realme史上充电最快手机。