高通联合 Vodafone、Thales 展示新一代 iSIM 技术：直接将 SIM 嵌入处理器
1月20日消息（刘文轩）尽管 eSIM 尚未全面普及，不过已经有人开始考虑进一步节省手机内部空间的方案。高通宣布与 Vodafone、Thales 合作，展示将 SIM 功能直接嵌入手机处理器的 iSIM 技术，进一步把 SIM 功能整合在手机芯片，使设备空间进一步被释放。
iSIM 可以视为 eSIM 未来的发展方向，尽管比实体 SIM 卡更节省空间，但 eSIM 依然需要在手机内部配置一颗芯片与相关电路，相比实体 SIM 卡，也只省下卡槽的空间。
将 SIM 整合到手机芯片，不但能够进一步释放手机内部空间，并且与 eSIM 一样能够直接通过 OTA 方式进行设定与服务变更，也能让电脑、平板、VR 设备等产品更容易实现无所不在的互联网体验。
这次的 iSIM 概念验证测试在欧洲进行，借助 Vodafone 的网路环境，以一部搭载高通骁龙 888 的三星 Galaxy Z Flip3 5G 的高通安全处理器执行 Thales iSIM 功能。