iPhone7再度曝光：将采用Intel基带
苹果发布会2015结束了，苹果展示的二款产品Apple Watch、macbook给人家带来异样的冲击。不过有关iphone6S的消息却只字未提。按照以往苹果发布新品的进展来看，iPhone 6S应该在今年晚一些上市，iPhone 7就得等到明年了。
另外，两名知情人士透露，iPhone 7将会采用Intel 4G基带。Intel的最新基带是XMM 7360，最高支持LTE Cat.10 450Mbps标准规格、三载波聚合技术，无论制造工艺、功耗表现、性能表现都另不少手机厂商刮目相看，也包括苹果。
iPhone的基带基本上一直都是高通独家供应，不过早就有传闻称，Intel可能会分得一杯羹，如今似乎终于要取得实质性突破了。
消息人士透露，在过去几个月里，苹果的多位工程师与Intel位于德国慕尼黑的工程师就iPhone中集成Intel基带问题进行了频繁的交流。英飞凌的通信技术基地就设在慕尼黑，后来被Intel收购，XMM系列就由此发展而来。
其实，英飞凌曾经为iPhone供应过一部分3G基带，但是英飞凌归属Intel之后，双方的合作就终止了，Intel则一直希望能够重新进入iPhone，花多少钱都不在乎。
不过，iPhone 7也并不是完全采用Intel基带，只会在亚洲、拉美等发展中市场上如此，其他发达地区还是高通方案，也就是MDM9x45，同样支持Cat.10 450Mbps。
